10년 뒤에도 초격차 유지…‘반도체 미래기술 로드맵 고도화’ 발표

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반도체 미래기술 로드맵 고도화’를 발표
과학기술정보통신부는 27일 서울 엘타워에서 ‘반도체 미래기술 로드맵 고도화’를 발표한 후 차세대 반도체 신소자 발전방안에 대해 논의하고 있다.(사진=과기정통부)

신소자 메모리, AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 등 59개 핵심기술 도출

정부는 첨단 산업의 기술 경쟁력을 강화하기 위해 기존의 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 고도화하고, 14개의 핵심기술을 추가하여 총 59개의 핵심 기술을 도출한 새로운 로드맵을 발표했습니다. 이번 로드맵 고도화는 우위 기술 분야에서 초격차를 유지하고, 시스템 반도체 분야에서 신격차를 확보하기 위한 중요한 계획으로 자리매김할 전망입니다.

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 지난 27일 서울 엘타워에서 ‘반도체 미래기술 로드맵 고도화’를 발표했습니다. 이 자리에서 차세대 신소자 발전방안에 대한 논의가 이루어졌으며, 주요 기업들이 참석하여 기술 동향과 연구개발(R&D) 성과를 공유했습니다. 이러한 논의는 첨단 분야에서 한국의 글로벌 리더십을 유지하고 강화하기 위한 전략적 접근의 일환으로 진행되었습니다.

로드맵 고도화의 배경

지난해 발표된 기술 로드맵은 첨단 패키징, AI 반도체 등 주요 분야에서 신규 사업을 기획하고, 이를 바탕으로 R&D 정책을 수립하는 데 중요한 역할을 했습니다. 그러나 기술이 급변하는 상황에서 최신 동향을 반영하여 기존 로드맵을 고도화할 필요성이 제기되었습니다. 이에 따라 정부는 기존 로드맵을 보완하고, 14개의 새로운 핵심기술을 추가하여 총 59개의 기술을 선정했습니다.

고도화된 로드맵의 주요 내용

이번에 고도화된 로드맵은 향후 10년간 미래 기술을 확보하기 위한 구체적인 계획을 포함하고 있습니다. 59개의 핵심 기술 중에서 특히 주목할 만한 분야는 ▲신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(기존 10개에서 19개로 증가) ▲AI, 6G, 전력 및 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(기존 24개에서 26개로 증가) ▲초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(기존 11개에서 14개로 증가)입니다.

이러한 기술 보강은 소자 미세화와 메모리 고집적화의 가속화, AI 기반 신서비스 창출, 고대역 메모리(HBM) 기반 첨단 패키징 기술 등 최근의 기술 환경 변화에 대응하기 위한 조치로 해석됩니다. 특히, 초미세 공정기술 경쟁에서의 우위를 유지하고 강화하기 위해 필수적인 기술들이 로드맵에 포함되었습니다.

이번 로드맵에는 차세대 기술 개발뿐만 아니라, 이를 지원하기 위한 다양한 공정 기술과 관련 인프라 구축 방안도 포함되어 있습니다. 이러한 방안은 단순히 기술 개발에 그치지 않고, 생산 공정에서의 효율성과 안정성을 높여줄 것으로 기대됩니다. 이를 통해 한국은 글로벌 공급망에서 더욱 중요한 역할을 수행하게 될 것입니다.

글로벌 기술 동향과 전망

첨단 산업은 전 세계적으로 기술 혁신과 함께 빠르게 변화하고 있습니다. 특히, 소자 미세화와 고성능 메모리 개발은 글로벌 시장에서 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있습니다. 이에 따라 각국의 기업들은 새로운 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 이러한 변화에 대응하기 위해 각국 정부도 다양한 지원책을 마련하고 있습니다. 글로벌 시장 조사기관 Gartner에 따르면, 향후 10년간 시장의 규모는 급격히 성장할 것으로 예상되며, AI 반도체와 시스템 반도체 분야에서의 수요 증가가 두드러질 전망입니다【출처: Gartner Market Research, 2024】.

한국 정부도 이러한 글로벌 동향에 맞춰 이번 로드맵 고도화를 발표하게 되었습니다. 이는 소자와 시스템 반도체, 첨단 패키징 분야에서의 기술 개발을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하려는 목표를 담고 있습니다. 특히, 이 로드맵은 기술 개발과 함께 인프라 구축, 인력 양성 등 종합적인 지원 방안을 포함하고 있어, 산업 전반에 걸친 경쟁력 향상이 기대됩니다.

차세대 신소자 발전방안 논의

로드맵 발표 이후, 참석자들은 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 신소자 발전방안에 대해 심도 있는 논의를 진행했습니다. 과기정통부는 이번 논의를 토대로 차세대 신소자 관련 신규 사업 기획을 본격적으로 시작할 계획입니다.

최근 발표된 Nature Materials 저널의 연구에 따르면, 차세대 반도체 신소자는 초저전력 및 고성능을 목표로 개발되고 있으며, 이를 통해 기존의 실리콘 기반 반도체의 한계를 극복할 수 있을 것으로 기대됩니다. 신소자 개발은 소자의 미세화 한계를 넘어서는 중요한 기술적 진보로 여겨지며, 이러한 기술 발전은 산업 전반에 걸쳐 혁신을 이끌 것입니다【출처: Nature Materials, 2023】.

향후 로드맵의 기대 효과

이번 로드맵 고도화는 정부와 산업계, 학계, 연구계가 협력하여 대한민국이 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있는 중요한 기반이 될 것입니다. 시스템 반도체 분야에서 신격차를 확보하는 것은 미래 시장에서 주도권을 확보하는 데 중요한 요소로 작용할 것으로 예상됩니다. 향후 10년간 이 로드맵을 바탕으로 기술 개발이 이루어질 경우, 대한민국은 기술 분야에서 글로벌 리더십을 더욱 공고히 할 수 있을 것입니다.

또한, 첨단 산업의 지속 가능한 발전을 위해 이번 로드맵은 국내 산업의 체계적인 지원과 육성을 목표로 하고 있습니다. 글로벌 시장에서 경쟁이 더욱 치열해짐에 따라, 정부는 이 로드맵을 기반으로 전략적인 정책을 추진하고, R&D 역량을 극대화해 미래 기술 경쟁에서 우위를 점할 계획입니다.

이러한 기술 발전은 단순히 산업적 이익을 넘어, 국가 경제 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다. 이는 글로벌 경제에서 한국의 위치를 더욱 강화하는 데 기여할 것으로 기대됩니다.

자료출처_정책브리핑(www.korea.kr), Gartner의 시장 조사 보고서(2024년), Nature Materials 저널(2023년)

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